eSOP‑12B / 12‑ESOP (BESOP‑11‑EP), paquete SMD
| Atributo | Detalle |
|---|---|
| Tipo | SMD (montaje superficial) |
| Número de pines | 11 pines activos + pad térmico |
| Nombre alternativo | eSOP-12B = Enhanced Small Outline Package |
| Área térmica | Pad metálico expuesto (EP) inferior |
| Material del cuerpo | Plástico moldeado con refuerzo térmico |
| Pitch entre pines | 1.27 mm (típico) |
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