THGBMDG5D1LBAIL

Módulo e‑MMC NAND Flash

• Capacidad: 4 GB (32 Gbit)

• Interfaz: e‑MMC JEDEC 5.0, soporta modos 1‑, 4‑ y 8‑bit

• Velocidad máxima: hasta HS400, ~152 MB/s en lectura/secundaria

• Voltaje de alimentación:

  • Core I/O (VCCQ): 1.7–1.95 V o 2.7–3.6 V

  • VCC principal: 2.7–3.6 V

• Temperatura operativa: –25 °C a +85 °C

• Paquete:  BGA‑153