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THGBMDG5D1LBAIL

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Disponibilidad: 5 disponibles

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Módulo e‑MMC NAND Flash

  • Capacidad: 4 GB (32 Gbit)

  • Interfaz: e‑MMC JEDEC 5.0, soporta modos 1‑, 4‑ y 8‑bit

  • Velocidad máxima: hasta HS400, ~152 MB/s en lectura/secundaria

  • Voltaje de alimentación:

    • Core I/O (VCCQ): 1.7–1.95 V o 2.7–3.6 V

    • VCC principal: 2.7–3.6 V

  • Temperatura operativa: –25 °C a +85 °C

  • Paquete:  BGA‑153

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